近日，深圳莱宝高科技股份有限公司接受机构调研时表示，截止目前，公司与地方政府合作投资的微腔电子纸显示器件（MED）项目的进展情况正常，MED项目合资公司于2023年12月20日注册设立，第一期注册资本出资人民币27亿元已由各合资股东按期出资到位，目前按计划正在慢慢地开展MED项目的设备选型沟通交流、环境影响评价、节能评价等前期准备工作。

　　公司目前利用现有的2.5代TFT-LCD显示面板产线、微电腔显示模组中试线等产线资源，已成功制作出多款MED产品的样品，正在进行客户的送样、验证及相关前期推广工作，MED产品目前暂未实现批量生产和销售。后续公司将结合上述产线资源，在MED项目建成投产前，公司有望于2024年下半年逐步实现部分MED产品的小批量生产和销售。

　　近年来，深圳莱宝高科技股份有限公司积极拓展电子器件领域。其中，电子气体指可用于电子工业生产中使用的气体，是最重要的原材料之一，在电子科技类产品制程工艺中大范围的应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺，被称为集成电路、液晶面板、LED及光伏等材料的“粮食”和“源”。电子半导体器件的性能优劣与电子气体的质量息息相关。电子气体可分为电子特种气体和电子大宗气体。其中，特种气体在电子工业应用广泛，包括离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等。

　　电子器件行业2023年三季度资产总额为7,783.46亿元。其中，流动资产为3,738.52亿元，主要分布在货币资金、应收账款、存货、交易性金融实物资产环节，分别占行业流动资产总计的34.80%、29.80%、26.58%和3.43%；非流动资产为4,044.94亿元，主要分布在固定资产、在建工程环节，分别占行业非流动资产总计的73.44%和8.55%。通过对比2023年三季度与2022年三季度数据，流动资产/总资产基本不变，说明资产的流动性、应变能力、创造利润和发展的机会以及加速潜力都较为稳定；长期投资/总资产基本不变，说明行业战略投资比重基本稳定，资产增值能力稳定，且对行业资金的占压变化不大，对资产的流动性影响不大；非货币性资产/总资产基本不变，说明开发创造新兴事物的能力变化不大，行业综合竞争力比较稳定。

　　从2023年三季度行业的长期投资和融资情况去看，长期投融资活动为该行业提供1,191.74亿元的营运资本，说明该行业融资活动保证了该行业投资活动的资金需求，该行业投融资活动协调开展。

　　2023年三季度营运资本为1,191.74亿元，与2022年三季度的1,041.47亿元相比增长了14.43%，在某些特定的程度上反映了行业内的企业经营实力增强，营运资本的充足性提高，同时要关注行业内的企业资产的周转及负债结构的变化，适时调整，避免资产利用效率过低或资本成本过重。

　　我国电子元器件市场规模由2017年的18310亿元增长至2021的22095亿元，复合年均增长率为4.8%，预计2023年全年将达23769亿元。全球电子元器件市场规模由2017年的2.5万亿美元增长至2021年的2.9万亿美元，复合年均增长率为3.8%，预计2023年全年将达3.1万亿美元。我国电子元器件市场占全球市场的比重由2017年的23.2%提高至2021年的24.1%，预计2023年全年将达24.6%。

　　从不同类型的电子元器件来看，半导体器件是最大的细分市场，占全球电子元器件市场的近一半份额，其次是无源器件和光电器件。在半导体器件中，存储芯片是最大的单品类，占全球半导体市场的20%以上。在无源器件中，电容器是最大的单品类，占全球无源器件市场的30%以上。在光电器件中，LED是最大的单品类，占全球光电器件市场的60%以上。

　　从地域分布来看，亚洲是全球电子元器件市场的主要消费区域，占全球市场的60%以上。其中，中国是亚洲乃至全球最大的电子元器件消费国，占亚洲市场的40%以上。欧洲和北美分别占全球市场的15%和14%，别的地方占11%。

　　从行业应用来看，消费电子是全球电子元器件市场的最大终端需求领域，占全球市场的30%以上。其中，手机、智能家居、个人计算机等是消费电子领域的主要应用产品。汽车是全球电子元器件市场增长最快的终端需求领域，占全球市场的15%左右。其中，新能源汽车、智能汽车、车联网等是汽车领域的主要应用方向。别的行业应用包括通信、工业、医疗、军事等，各占全球市场的10%左右。