，讨论其怎么经过先进封装完成更高性能与灵活性，多角度分析职业未来发展方向，

　　据美国半导体职业协会(SIA)最新陈述数据显现，2024年8月全球半导体销售额到达531亿美元，同比增加20.6%，环比增加3.5%。这一数据已接连5个月完成增加，并在8月份创下前史新高。

　　本届论坛约请齐力半导体、芯与半导体、锐德热力、光华科学技术研究院、环旭电子、日东等职业专家和资深企业代表，环绕高算力Chiplet集成芯片、SiP&POP制程、车用模组细小化、半导体封装设备国产化等议题展开，一起讨论工艺技术经历和实践使用事例、未来趋势。

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